集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什么(me)，集成电路的作用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比)集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度(dù)百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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