集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成厦门是几线城市呢(chéng)电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zà厦门是几线城市呢i)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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