券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

国家常务委员7人，国家常务委员7人简历"AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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