申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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