集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用，集成(chéng)电(diàn)路的作用和重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整理以下知(zhī)识(shí)：

集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构(gò嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗u)成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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