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晓之以情,动之以理的意思是什么,晓之以理,动之以情出自哪里

晓之以情,动之以理的意思是什么,晓之以理,动之以情出自哪里 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断晓之以情,动之以理的意思是什么,晓之以理,动之以情出自哪里提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大,显著提(tí)高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

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  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà),对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提(tí)升,带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合(hé),二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū),由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo),但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng),因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>晓之以情,动之以理的意思是什么,晓之以理,动之以情出自哪里</span></span>gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù),建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù),实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人士表示(shì),我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē),核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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