申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实(s1dm等于多少cm 1dm等于多少mhí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣1dm等于多少cm 1dm等于多少m(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)1dm等于多少cm 1dm等于多少m毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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