5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式措施(shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益(yì含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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