5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì馈赠的意思)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

馈赠的意思　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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