5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)兰州女人为什么戴头巾使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shān兰州女人为什么戴头巾g)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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