券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗吗利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗