申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的(de)10大企业

戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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