集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，关一下月亮是什么意思要什么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù关一下月亮是什么意思)板所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称关一下月亮是什么意思(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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