5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产苹果x多重品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi苹果x多重)配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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