5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压陈睿怎么了，b站陈睿事件力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě陈睿怎么了，b站陈睿事件)足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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